大家好，感谢邀请，今天来为大家分享一下tenting的问题，以及和emergent和urgent的区别的一些困惑，大家要是还不太明白的话，也没有关系，因为接下来将为大家分享，希望可以帮助到大家，解决大家的问题，下面就开始吧！
tenting工艺对应什么工艺
tenting工艺对应mSAP工艺，Tenting工艺在基铜上直接蚀刻导致厚度和线路精细化达不到高端要求，但成本较低。
IC载板根据所用的CLL树脂体系等技术路径不同，可以分为BT载板和ABF载板。其中BT载板的制造方式有传统的Tenting工艺、mSAP工艺(改进的半加成法)。
altiumdesigner怎么设置不显示过孔的阻焊层呢
按L键，可关闭某层的阻焊（不能单独设置不显示过孔的阻焊层）。
取消某个过孔的阻焊层：双击过孔，勾选Forcecompletetentingontop/bottom；
同时取消所有过孔的阻焊层：用查找相似对象功能Shift+F，可批量更改
tenting和msap工艺的差别
Tenting工艺在基铜上直接蚀刻导致厚度和线路精细化达不到高端要求，但成本较低。
MSAP工艺是在本身具有薄层沉铜的基板表面钻孔实现孔壁的绝缘，然后再电镀铜保证电性能，总体上线路精细度较高，但成本也相对高。
emergent和urgent的区别
emergent，adj.新兴的;处于发展初期的;
例句
ConclusionsStentingisarelativelysafe,effectiveandemergenttherapyinmanagingcomplicatedcoronarylesionsandacutecoronarycomplicationsofPTCA.
结论支架植入对复杂冠脉病变和急性冠脉并发症是一安全、有效及紧急的治疗方法。
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