这篇文章给大家聊聊关于plating，以及Ni-plating是什么意思对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站哦。
镀涂ecp是什么
在半导体制作工艺中，电化学电镀(ElectroChemicalPlating，简称ECP)制作工艺属于金属化制作工艺的其中一阶段，主要是使用电流以提供电子将金属离子转换成金属原子，并于某一界面的金属薄膜沉积的制作工艺，通常是以物理气相沉积(PhysicalVaporDeposition,简称PVD)将铜种层增长为铜金属层。
pth的英语全称
platingthroughhole,镀通孔
镀通孔是指双面板以上完成钻孔後即进行镀通孔(PlatedThroughHole,PTH)步骤，其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化(metalization),以进行後来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。
Ni-plating是什么意思
镀镍。例句：ThestudyonNi-platingtechnologyondiamondsurfaceismade.
plating在工厂是做什么的
plating在工厂是电镀
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