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ald工艺特点
1.高效、节能、环保2.ALD(AtomicLayerDeposition)工艺是一种薄膜生长技术,其特点是可以在原子层级别上控制薄膜的生长,具有高效、节能、环保等特点。ALD工艺可以在低温下进行,避免了高温下的材料热分解和氧化等问题,同时也减少了能源的消耗和对环境的影响。此外,ALD工艺可以精确地控制薄膜的厚度和成分,具有很高的可重复性和可控性。3.ALD工艺在微电子、光电子、能源、生物医学等领域有广泛的应用,未来还有很大的发展潜力。
pld是什么
关于这个问题,PLD(ProgrammableLogicDevice)是可编程逻辑器件的缩写,是一种数字电路芯片,能够在使用者编写的特定程序后实现不同的逻辑功能。PLD包括可编程门阵列(PGA)、可编程逻辑阵列(PLA)和可编程逻辑阵列(PAL)等。它们的共同特点是可以根据使用者的需求进行编程,从而改变其逻辑功能。
pld是什么意思
PLD中文名是保兰德,是意大利一家精品皮具制造商的品牌。同时在计算机中PLD是可编程逻辑器件,是作为一种通用集成电路生产的,他的逻辑功能按照用户对器件编程来决定。
PLD是ProgrammableLogicDevice的缩写,意为可编程逻辑器件,即主要实现数字逻辑的集成电路,并且是可以通过编程来改变其功能的。
cvd工艺基础知识
在超大规模集成电路(ULSI)技术中,有很多沉积薄膜的方法,一般而言这些方法可以分类为两个不同的反应机构:化学气相沉积(Chemicalvapordeposition,CVD)和物理气相沉积(Physicalvapordeposition,PVD),在此我们仅对化学气相沉积进行介绍。
化学气相沉积法(CVD)
化学气相沉积法定义为化学气相反应物,经由化学反应,在基板表面形成一非挥发性的固态薄膜。这是最常在半导体制程中使用的技术。
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